Scriben
Einbringen von eng aneinanderliegenden punktförmigen Einschüssen in die Materialoberfläche. Entstehende Perforationslinie dient als Sollbruchstelle für den Trennprozess. Einschusstiefe und Schussabstand kundenspezifisch realisierbar.
Bohren
Substratmaterial lokal lasergestützt erhitzt und geschmolzen, Schmelzaustrieb erfolgt über Druckluft. Minimal realisierbarer Bohrungsdurchmesser 0,10 mm bei einer Substratstärke von 0,63 mm.
Schneiden
Kombination von Laserstrahlschmelz- und Laserstrahlsublimierschneiden. Möglichst hoher Verdampfungsanteil angestrebt. Werkstoff im Bereich der Schnittfuge lokal erwärmt und geschmolzen / verdampft. Austrieb der Schmelze über Druckluft.
Fräsen
Komplizierte Strukturen als Vertiefungen in unterschiedlichen Materialien mit hoher Genauigkeit realisierbar.
