Elektronikbauteile kommen heutzutage in vielfältigen Anwendungen, wie zum Beispiel in der Industrie bei automatisierten Prozessen, in der Medizintechnik für Analysegeräte und OP-Werkzeuge, in der Luft- und Raumfahrt als Positioniersysteme und Antriebstechnik sowie in der Automobilbereich, zum Einsatz.
Um eine lange Lebensdauer dieser empfindlichen Bauteile zu gewährleisten, müssen diese hermetisch- bzw. heliumdicht verschlossen werden. Dabei ist zu beachten, dass die hauchdünnen Membranen oder bereits mit Elektronik bestückten Gehäuse verzugsfrei und vor allem mechanisch stabil verschweißt werden. Auch was die minimale Größe der Bauteile sowie deren komplexe Geometrien angeht, erfordert die Bearbeitung dieser ein höchst präzises, flexibles und sicheres Fügeverfahren. Besondere Herausforderungen bestehen bei Sensoren, die aufgrund ihrer harschen Umgebungsbedingungen als Druck- oder Durchflusssensoren, in Batterien, als Dehnmessstreifen oder Positionssensoren zum Schutz ihrer selbst in eine Einhausung „verpackt“ werden müssen. Hier ist ein minimaler Spotdurchmesser beim Laserschweißen gefragt, um eine möglichst geringe Wärmeeinflusszone und damit kaum Verzug sowie kaum Beeinflussung der umliegenden Elektronik zu erreichen.
Hier kommt bei der LCP Laser-Cut-Processing GmbH das Laserfeinschweißen mittels innovativer Faserlasertechnologie zum Einsatz. Es beschreibt ein besonderes Verfahren zum Fügen metallischer Bauteile von Elektronik und Sensoren und zeichnet sich durch eine hohe Schweißgeschwindigkeit, präzise und schmale Schweißnähte sowie einen geringen thermischen Verzug durch minimalen Wärmeeintrag aus. Dank seiner hohen Energiekonzentration verbindet der Laserstrahl Bauteile punktgenau und bis zu achtmal schneller als die klassischen Schweißverfahren. Zudem ist das Laserschweißen ein berührungsloses Verfahren ohne Werkzeugverschleiß. Bei der LCP ist beim Feinschweißen die Umgebungsatmosphäre wie Stickstoff oder Argon sowie das Schweißregime, ob gepulst oder cw, flexibel wählbar. Darüber hinaus kann das Unternehmen verschiedene Nahtformen wie Überlappnaht, Stoßnaht, Kehlnaht, Pattieren inkl. Wobbeln-Funktion je nach Kundenwunsch und Anforderungen mit relativ großem Arbeitsabstand umsetzen. Um die erforderlichen Nachweise für die Schweißnahtqualität führen zu können, stehen „in house“ sowohl ein Mikroschlifflabor als auch Bombingkammern und Helium-Lecktester zur Verfügung.
Langjährige Erfahrung in der Applikation von Sondermaterialien machen die LCP Laser-Cut-Processing GmbH zu dem Anwendungszentrum und Anbieter für die Highend Mikromaterialbearbeitung von empfindlicher Elektronik. Dabei nutzt das Unternehmen die neuste Generation an innovativen Faserlaser-Technologie zum Verkappen, Einhausen, Fügen und Verbinden von Elektronikbauteilen, welche deutlich flexibler ist als beispielweise das Elektronenstrahl- oder auch Ultraschallreibschweißen. Outsourcen Sie Ihre Herausforderungen in der Mikromaterialbearbeitung beim Spezialisten. Somit bleiben Sie flexibel, können sich auf Ihre Kernkompetenzen fokussieren und ersparen sich eigene kosten- und wartungsintensive Anlagentechnik, gebundene Personalressourcen sowie einem langjährigen Aufbau von tiefengreifendem Know-how. Ihr Vorteil bei der LCP: Sie erhalten eine schnelle, zuverlässige und auf Ihre individuellen Bedürfnisse angepasste Spezialdienstleistung, auf die Sie sich verlassen können – von der Beratung, der Prototypenherstellung bis hin zur möglichen Serienfertigung entlang der gesamten Prozesskette!
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