Jeder hat schon einmal eine Leiterplatte gesehen – meist sind es die markanten, grünen Platten, an die wir uns erinnern. Sie sind in elektronischen Geräten verbaut und gewährleisten die unglaubliche Vielfalt an Funktionen. Das klingt erst einmal banal. Ist es aber nicht.
Aber was macht die Leiterplatten und deren Bearbeitung so essentiell wichtig?
Leiterplatten bestehen aus elektrisch isolierendem Material. Meist ist es faserverstärkter Kunststoff mit daran haftenden, leitenden Verbindungen, sogenannte Leiterbahnen. Die Arten an Platten reichen von einseitigen Leiterplatten über Multilayer und flexible Formen bis hin zu Sondertechniken. Sie finden praktisch in allen elektronischen Geräten Anwendung. Meist sitzt nicht nur 1 Leiterplatte, sondern gleich mehrere im Inneren von Elektrogeräten – sie sind das Herz des jeweiligen Gerätes. Ohne diese geht nix. Beispielsweise zu nennen sind hochkomplexe Maschinen in der Industrie, Medizin, smarte Haushaltsgeräte, automatisierte Automobile, aber auch PCs, Laptops und natürlich Smartphones sowie als neue Technologie in Form von Wearables. In der heutigen Zeit mit immer kleineren Geräten und deutlich mehr Elektronik im Alltag, bedeutet das, dass die Leiterplatten immer kleiner, dünner, dennoch komplexer und funktionaler sowie langzeitstabil sein müssen. Gerade bei letzterem spielt die technische Sauberkeit in der Bearbeitung der Leiterplatten eine sehr große Rolle. Denn Rückstände von Bearbeitungsprozessen auf den Leiterplatten können zu wachsenden Kristallstrukturen und damit zu Kurzschlüssen oder Fehlfunktionen führen.
Wie können Verschmutzungen vermieden bzw. eine hohe technische Sauberkeit in der Bearbeitung der Leiterplatten gewährleistet werden?
Grundvoraussetzung ist der Einsatz einer innovativen Laser-Schneid-Technologie kombiniert mit der Erfahrung und dem Wissen in der Bearbeitung von unterschiedlichen Leiterplattenmaterialien (Multilayer, Flex, Starr-Flex).
Das technologische Problem:
Heute werden immer noch Lasersysteme mit Laser-Nutzentrenn-Verfahren verkauft, die eine mehr als 20 Jahre alte Technologie nutzen und somit die Karbonisierung beim Laserschneiden und -bohren hervorrufen. Dabei wird Energie vom Laser in das Material übertragen und in Wärme umgewandelt. Dies hat zur Folge, dass das Material sich erwärmt, schmilzt und sofort verdampft. Dabei werden Karbone freigesetzt, die entscheidende Nachteile für den Anwender haben: einen unangenehmen Geruch, optische Mängel durch eine schwarz-gefärbte Schnitt- oder Bohrkante und eine schlechte Oberflächenqualität.
Die Lösung:
Die neusten Generationen an Kurzpulslaserquellen (UKP) bietet eine saubere und stressfreie Schneid- und Bohrtechnik bei einer vergleichsweise hohen Bearbeitungsgeschwindigkeit. Sowohl flexible als auch starre Leiterplatten können vollständig karbonisierungsfrei bearbeitet werden. Das hebt die Qualität der Schneidkanten auf ein neues Level und erhöht zudem die Zuverlässigkeit als auch Lebensdauer dieser Elektronikbauteile. Die innovative Lasertechnologie ermöglich zum einen das verzugsfreie Laserschneiden von Leiterplattenkonturen und Abdeckfolien (sogenannte Coverlayer), das Laserbohren von kleinsten Vias, Sacklochbohrungen und Durchgangsbohrungen in Leiterplatten, das Laserstrukturieren der Platten-Oberflächen sowie vermehrt auch das Laserschneiden von dünnen Kunststofffolien und -sieben. Weiterhin können kaschierte, metallisierte oder bedampfte Folien aus Kunststoff bearbeitet werden. Auch das Laserschneiden von Papier und dünnen Isolationsmaterialien gehören dazu. Alles in allem kann der UKP-Laser eine breite Palette an verschiedenen Leiterplattenmaterialien und Kunststofffolien bearbeiten – immer unter der Berücksichtigung, dass die optimalsten Laserparameter je Material und Stärke auszuwählen sind.
Der erweiterte Lösungsansatz:
Sie haben Herausforderungen in der Mikromaterialbearbeitung von Materialien? Es fehlt an technologischem Equipment auf neusten Technologielevel und langjähriger Erfahrung sowie tiefgreifendem Know-how? Sie möchten sich auf Ihre Kernkompetenzen fokussieren? Dann ist die LCP Laser-Cut-Processing GmbH der richtige Partner für sie. Das Unternehmen übernimmt ihre Highend-Mikromaterialbearbeitung von Sondermaterialien mittels neuster Lasertechnologien und verschiedener Bearbeitungsverfahren gepaart mit langjährigem Know-how. Outsourcen Sie ihre Herausforderungen in der Materialbearbeitung beim Spezialisten. Somit bleiben Sie flexibel und ersparen sich eigene kosten- und wartungsintensive Anlagentechnik, gebundene Personalressourcen sowie ein Aufbau von langjährigem, tiefen Know-how. Ihr Vorteil bei der LCP: Sie erhalten eine schnelle, zuverlässige und auf Ihre individuellen Bedürfnisse angepasste Spezialdienstleistung, auf die Sie sich verlassen können – von der Beratung, der Prototypenherstellung bis hin zur möglichen Serienfertigung entlang der gesamten Prozesskette!
Kontaktieren Sie uns gern!
