Mit dem Einsatz der Ultrakurzpuls(UKP)-Lasertechnologie betritt die LCP Laser-Cut-Processing GmbH ein neues Level der komplexen Bearbeitung von Glaswafern, die die Grundlage für vielfältige Anwendungen bilden. So zum Beispiel bei der Herstellung von Masken und Schablonen, als Wafersubstrate für die Mikrofluidik, in der Mikrosystemtechnik und Mikromechanik (MEMS), im Electronic Packaging und als Träger für elektronische Schaltungen, optische Filter und Fenster, um nur einige zu nennen.
Was macht aber die UKP-Lasertechnologie in der Glaswafer-Bearbeitung so vorteilhaft?
Kurz gesagt: Das Verfahren ist:
- schnell,
- flexible,
- höchstpräzise und
- vor allem, was jeden Unternehmer besonders freut, kostengünstig in der Bearbeitung.
Die Schnelligkeit begründen wir auf den Wegfall von Werkzeugen und Masken und die damit einher gehenden Wartezeiten. Grund dafür ist, der bisher erforderliche Ätzprozess entfällt vollends. Damit bewirkt die UKP-Bearbeitung eine deutliche Verringerung der Prozesszeiten gegenüber dem herkömmlichen Verfahren mittels Ätzen.
Die Flexibilität des Verfahrens wird unter anderem durch eine unbegrenzte Materialauswahl an Glassorten wie Quarzglas, BK7, Borofloat®, D263T®, AF32®, AS87® und MEMpax® als Dünnglas von
100 µm bis 2,0 mm ermöglicht. Zudem unterstützen vielfältige Bearbeitungstechnologien wie das Schneiden, Bohren, Strukturieren, Modifizieren und Wafer-Dicing diesen Vorteil. Weiterhin ist die UKP-Lasertechnologie sowohl für die direkte Strukturierung von metallisierten und beschichteten Gläsern als auch für die Bearbeitung der Glassubstrate selbst geeignet. Auch Freiform-Geometrien, Vias, Lochraster und Arrays, Kavitäten sowie Kanäle lassen sich problemlos umsetzen und die Oberflächenrauheit der bearbeiteten Flächen ist entsprechend einstellbar.
Bei der Präzision sprechen wir von einer 10 µm Positionsgenauigkeit und Ausrichtung an bereits vorstrukturierten Oberflächen. Außerdem entstehen aufgrund des athermischen Verfahrens keinerlei Mikrorisse, Kantenausbrüche und Schmelzrückstände und stufen damit den Bearbeitungsprozesses als sehr präzise ein.
Die Glasbearbeitung mittels UKP-Technologie ist zudem ein kostengünstiges Verfahren, da mit dem Wegfall des Ätzprozesses keine Werkzeuge und Masken mehr erforderlich sind, daher keinerlei Werkzeug- und Ätzchemiekosten anfallen und somit auch kürzere Prozesszeiten zu Buche stehen.
Alle diese 4 vorab genannten Vorteile der Glaswafer-Bearbeitung nutzen dem Anwender aber nichts, wenn die langjährige Erfahrung und das Wissen in der Applikation verschiedenen Materialien nicht vorhanden sind. Nur dieses Zusammenspiel ermöglicht beste Qualität in der Bearbeitung von Materialien mit der UKP-Technologie. Hier kommt die LCP Laser-Cut-Processing GmbH ins Spiel. Das Unternehmen ist das Anwendungszentrum und langjähriger Erfahrungsträger für die Highend Mikromaterialbearbeitung von Sondermaterialien wie zum Beispiel von Glaswafern. Dabei nutzt das Unternehmen neben der innovativen UKP-Technologie auch andere Lasertechnologien, die stets auf dem neusten Technologielevel sind. Outsourcen Sie Ihre Herausforderungen in der Mikromaterialbearbeitung beim Spezialisten. Somit bleiben Sie flexibel, können sich auf Ihre Kernkompetenzen fokussieren und ersparen sich eigene kosten- und wartungsintensive Anlagentechnik, gebundene Personalressourcen sowie einem langjährigen Aufbau von tiefengreifendem Know-how. Ihr Vorteil bei der LCP: Sie erhalten eine schnelle, zuverlässige und auf Ihre individuellen Bedürfnisse angepasste Spezialdienstleistung, auf die Sie sich verlassen können – von der Beratung, der Prototypenherstellung bis hin zur möglichen Serienfertigung entlang der gesamten Prozesskette!
