Die Bearbeitung von Kunststoffen ist gerade im Bereich der Elektronikindustrie mit höchsten Anforderungen verbunden. Innovative Laserbearbeitungsverfahren können diese Ansprüche erfüllen.
Mit der UKP-Lasertechnik (Ultrakurzpuls-Laser mit Pulsdauern im Piko- und Femtosekundenbereich) und Laserquellen mit Wellenlängen im UV- und grünem Bereich ( 355/ 535 nm) lassen sich hervorragende Ergebnisse bei Kunststofffolien aus hochtemperaturbeständigen Polymeren wie zum Beispiel Polyimid (Kapton®, VESPEL®, Cirlex®, Pyralux®), Polyamid oder auch Polycarbonat, Polyester oder PEEK erzielen. Ebenso lassen sich sehr gute Schnittkanten bei Prepregs, Flex- und StarrFlex-Leiterplattenmaterialien aus FR3, FR4 oder FR5 sowie Silikon-Wärmeleitpads und Teflonfolie (PTFE) erzeugen. Wenn früher Leiterplattennutzen mechanisch durch Stanzen, Fräsen oder Sägen getrennt werden mussten, ist nun eine rückstands- und verschmutzungsarme Stegtrennung sowie ein Freiformkonturschneiden oder das Bohren von Microvias ganz ohne mechanische Belastung machbar. Die neue Lasertechnologie vermeidet die Karbonisierung der Schnittkanten und ermöglicht durch einen extrem kleinen Spotdurchmesser eine bis zu 30% höhere Flächennutzung gegenüber klassischen Verfahren der Nutzentrennung. Durch Kamera und Bildverarbeitung können problemlos Fiducials oder geometrische Strukturen auf dem zu bearbeitenden Substrat angetastet werden.
Außerdem ermöglichen die Lasertechnologien die elegante Herstellung von Abdeckfolien, Filterfolien und mehrlagigen Dekor-, Schalt- oder Frontfolien sowie Distanz- bzw. Spacerfolien u.a. für Bedienelemente und Tastaturen. Auch die Bearbeitung von Graphit- und Ferritmaterialien als EMI-Dichtungen oder Absorbern sowie bei Metallfolien zum Beispiel Silber-Lotfolien als Preforms oder einseitig isolierenden Kupfer- oder Aluminiumfolien ist damit möglich. Zudem können Greentapes zum Aufbau von Multilayer-Leiterplatten aus Keramik (bspw. LTCC) noch schonender bearbeitet werden.
Auch im Bereich der Oberflächenstrukturierung können die Verfahren punkten. So kann mit dem Laserstrahl ein Layout direkt in das Ätz- oder Galvano-Resist geschrieben und so eine rückstandsfreie Metall-, meist Kupferoberfläche erzeugt werden. Eng beieinander liegende Anschlüsse von Lötstopplack zu befreien und damit präzise, feine Lötpads mit sauberen Kupferoberflächen herzustellen, ist ebenso möglich.
Ein weiteres Highlight ist die Einbringung feinster Isolierungen in die unsichtbaren TCO/ITO-Schicht (Transparent Conductive Oxide oder Indium-Tin-Oxide), welche bei Touch-Screen-Technologie oder für hochwertige Displays benötigt werden.
Alle Infos zur UKP-Bearbeitung erfahren Sie in unserem Datenblatt.
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