Projektlaufzeit: 03/2024 bis 02/2026
Herausforderungen dabei sind einerseits die Beherrschung des äußert komplexen und durch viele Einflussfaktoren änderbaren höchst diffizilen Bearbeitungsprozesses und andererseits die stark unterschiedlichen Bearbeitungsanforderungen, welche sich aus den Anwendungen und Einsatz-bedingungen und ganz überwiegend aus den konkreten Materialeigenschaften her ergeben.
Ziel des Projektes ist es einerseits, die Vorbereitung der Verwertung des im F&E-Bereich entwickelten wasser- strahlgeführten Laserbearbeitungsverfahrens zu realisieren. Gemeinsam mit den Halbzeug-lieferanten sollen mit Markteinführung sowohl Systemhersteller für die Halbleiterindustrie als auch der Chemieindustrie als Neukunden gewonnen werden. Andererseits wird hier der KnowHow-Aufbau aufgrund der Durchführung von individuellen und stark anwendungsspezifischen Modifikationen der wasserstrahlgeführten Laserbearbeitung zur Herstellung von SiC-Bauteilen für den Einsatz in der Halbleiterindustrie verfolgt.
-> Sie wollen mehr zur neuen wasserstrahlgeführten Laserbearbeitung und deren Möglichkeiten und Vorteile erfahren? Lesen Sie bitte hier weiter.
Gemäß der Richtlinie des Freistaates Thüringen erhält das Unternehmen eine Förderung der Sicherung und Gewinnung von hochqualifiziertem Personal für Forschung und Entwicklung und Innovation (Richtlinie FTI-Thüringen PERSONEN). Die Förderung erfolgt aus Mitteln des Europäischen Sozialfonds Plus (ESF+) und aus Landesmitteln des Freistaats Thüringen.
