Zurück Keramik, Glas, Silizium

genereller Hinweis zu dieser Auflistung:   
    - aktuelle Auswahl ohne Anspruch auf Vollständigkeit
    - ausschließlich Hersteller von Plattenmaterial aufgelistet
    - alphabetische Sortierung ohne Hintergrund einer Rangliste oder Priorität
    - zu allen Materialien sind die konkreten Materialdatenblätter auf Anfrage erhältlich
    - abweichende Eigenschaften oder Formate ebenfalls möglich
    - viele Materialien sind lagerhaltig oder sehr kurzfristig verfügbar
    - alle Materialien sind vor oder nach der Laserbearbeitung geschliffen / geläppt lieferbar

 

MaterialartBeschreibung

Aluminiumoxid (Al2O3)

Artikelbeispiele:
A476T
AD96R
Keral96
Rubalit 708S
Rubalit HP

 A493

ADS998
Keral99
Keralpor99
PlasmaPure
Rubalit 710

Saphir

mittlere Wärmeleitfähigkeiten (20 bis 30 W/mK)
sehr gute elektrische Isolation (1 x 1014 bis 1 x 1015 Ωcm)
Biegefestigkeit (800 MPa), hohe Druckfestigkeit (2 bis 4 GPa)
thermoschockbeständig
gute tribologische Eigenschaften
chemisch beständig
bioinert und lebensmittelverträglich
max. Einsatztemp. zwischen 1000 bis 1500 °C  (ohne mechanische Belastung)
Oberfläche as-fired: Ra 0,2-0,8 µm dickschichtgeeignet (DS)
Oberfläche as-fired: Ra < 0,1 µm dünnfilmgeeignet (DF)
als dichtes und poröses Material erhältlich

 

Herstellerauswahl:
CeramTec, CoorsTek, Kerafol, Kyocera, Maruwa

 

Ausgangsformate (Auswahl)
Abmaße: 115 x 115/ 165 x 115/ 190 x 138 mm
Dicke: 0,12 - 1,5 mm (+/- 10%)
Durchbiegung ab Dicke 0,5 mm 0,2 - 0,3% der längsten Seite

Aluminiumnitrid (AlN)

Artikelbeispiele:
AlUNIT
AlN 170
AlN 180
AlN 200
AlN 230

sehr hohe Wärmeleitfähigkeit (170 - 230 W/mK)
gute elektr. Isolation (1 x 105 bis 1 x 109 Ωcm)
Biegefestigkeit (300 bis 400 Mpa), Druckfestigkeit > 2 GPa
sehr gut thermoschockbeständig
chem. Beständigkeit: nicht ggü. Natronlauge; inert gegen Schmelzen der III-V-Verbindungen; weniger geeignet für Anwendungen bei Temperaturen über 1.000 °C in wasser- oder sauerstoffhaltiger Umgebung oder unter mechanischer Belastung mit gleichzeitiger Benetzung durch Wasser
Herstellverfahren: heißgepresst, trockengepresst, foliengegossen

 

Herstellerauswahl:
CeramTec, CoorsTek, FCT, Maruwa

 

Ausgangsformate (Auswahl)
Abmaße: 114 x 114 / 150 x 140 / 138 x 190 mm
Dicke: 0,25 - 5,0 mm 

Zirkonoxid (ZrO2)

Artikelbeispiele:
3YSZ
Dura-Z
Keralpor99 Z
Keraprotec
PSZ
Rubalit HSS
YTZP
ZTA

geringe Wärmeleitfähigkeit (1,5 bis 3 W/mK)
gut elektr. Isolation, sauerstoffionenleitend
hohe Biegefestigkeit (> 1 GPa) und Bruchwiderstand
sehr hohe Druckfestigkeiten (> 4,7 GPa)
sehr gute tribologische Eigenschaften
chemisch beständig
ermüdungsfest wg. Phasenumwandlungshärten
bioinert und lebensmittelverträglich
max. Einsatztemp. zwischen 600 und 1100 °C
auch als poröse Sinterunterlage mit guter Ebenheit und Reinheit erhältlich

 

Herstellerauswahl:
CeramTec, CoorsTek, Kerafol, Maruwa

 

Ausgangsformate (Auswahl)
Abmaße: 50 x 50 / 100 x 100 / 150 x 150 mm
Dicke: 0,15 - 0,5 mm (+/- 10%)

Siliciumcarbid (SiC)

Artikelbeispiele:
SiC
RSiC
SiSiC
Ultra-SiC
UltraClean
Pure-SiC

sehr hohe Wärmeleitfähigkeit (120 - 200 W/mK)
sehr hohe Härte
korrosions- und verschleißbeständig
gute tribologische Eigenschaften
thermowechselbeständig
max. Einsatztemp. zwischen 1350 und 1600 °C
Herstellverfahren: direkt gesintert, rekristallisiert, CVD (hochrein)

 

Herstellerauswahl:
CoorsTek, FCT, H.C.S. Ceramics, Saint Gobain, CeramTec

 

Ausgangsformate (Auswahl)
Abmaße: 150 x 150 / 115 x 115
Dicke: 2 - 6 mm 

Siliciumnitrid (Si3N4)


Artikelbeispiele:
Kersit 303
Si3N4

mittlere Wärmeleitfähigkeit
hohe Druckfestigkeit (3 GPa)
gute Bruch- und Risszähigkeit (7 MPa√m)
gute tribologische Eigenschaften
thermowechsel-, thermoschock- und hochtemperaturbeständig
chemisch beständig

 

Herstellerauswahl:
CoorsTek, FCT, H.C.S. Ceramics, Kyocera

 

Ausgangsformate (Auswahl)
Abmaße: Ø 650 mm bis 700 x 450 mm
Dicke: 1 - 5 mm

Glaskeramik / Glas

Artikelbeispiele:
LTCC
Borofloatglas
Quarzglas
Glaslotfolien

LTCC (Low-Temperature-Cofired-Ceramic):
ungesintert (Gemisch aus Glas, Keramik und org. Lösungsmittel), flexibel
sintert bereits bei 900 °C, gut für Co-Firing mit metallischen Komponenten
für HF-Anwendung geeignet
Wärmeleitfähigkeit (typ. 2 bis 3 W/mK)
max. Einsatztemp. nur wenige 100 °C

Glas:
Wärmeleitfähigkeit (0,6 - 1,4 W/mK)
elektr. Isolation (1010 bis 1014 Ωm)
max. Einsatztemp. vom Glassystem abhängig (100 °C bis über 1000 °C)
Thermoschockbeständigkeit vom Glassystem abhängig
ein-/ beidseitig mit Filter-/ Schutzschichten versehen

 

Herstellerauswahl:
AGC Asahi Glass, CeramTec, Corning, DuPont, Kerafol, Plan Optik, Saint Gobain, Schott AG


Ausgangsformate (Auswahl)
Abmaße LTCC: bis 152,4 x 152 cm
Dicke LTCC: 127 - 254 µm (ungesintert)

Abmaße Glas: Ø 50,8 / 100 mm bis 1150 x 850 mm
Dicke Glas: 250 / 430 / 550 / 650 µm

Silizium (Si)


Artikelbeispiele:
monokristallines Si
polykristallines Si
Si-Wafer monokr.

Wärmeleitfähigkeit 150 W/mK
elektr. Isolation (1 x 10 - 6 bis 50 Ωm)
typ. Einsatztemp. zwischen -40 und 90 °C
kann ein-/ beidseitig mit Filter-/ Schutzschichten versehen werden
chem. Beständigkeit: wenig reaktionsfähig, bei sehr hohen Temperaturen Einfluss verschiedenster Gase Umwandlungen möglich

 

Herstellerauswahl:
Hemlock Semiconductor Group, Wacker Chemie AG, Siltronic AG, PV Crystalox Solar Silicon GmbH


Ausgangsformate (Auswahl)
Abmaße: Ø 50,8 / 76,2 / 100 / 150 / 200 / 300 mm
Dicke: 0,12 - 3,0 mm

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