Zurück High-End Folienbearbeitung und Direktstrukturierung ausgebaut

Laserbearbeitung mittels UKP-Lasertechnik (Ultrakurzpuls-Laserquellen mit Pulsdauern im Piko- und Femtosekundenbereich) und mit 355/ 535 nm Wellenlängen (UV/ Grün) zur Industriereife geführt.

Technologen der LCP ist es gelungen neue Laserbearbeitungsverfahren mittels innovativer UKP-Lasertechnik (Ultrakurzpuls-Quellen mit Pulsdauern im Piko- und Femtosekundenbereich) und mit Wellenlängen im UV- und grünem Bereich 355/ 535 nm zur Industriereife zu entwickeln. Hervorragende Ergebnisse lassen sich damit vorwiegend bei Kunststofffolien aus hochtemperaturbeständigen Polymeren wie zum Beispiel Polyimid (Kapton®, VESPEL®,Cirlex®, Pyralux®), Polyamid oder auch Polycarbonat, Polyester oder PEEK erzielen. Ebenso lassen sich sehr gute Schnittkanten bei Prepregs, Flex- und StarrFlex- Leiterplattenmaterialien aus FR3, FR4 oder FR5 sowie Silikon-Wärmeleitpads und  Teflonfolie (PTFE) erzeugen. Damit habe wir bei LCP eine Lücke bei der Bearbeitung von Kunststoffen schließen können und sind nun noch besser in der Lage die Anforderungen unserer Kunden aus der Elektronikindustrie zu erfüllen. Wenn früher Leiterplattennutzen mechanisch durch Stanzen, Fräsen oder Sägen getrennt werden mussten, ist nun eine rückstands- und verschmutzungsarme Stegtrennung sowie ein Freiformkonturschneiden oder das Bohren von Microvias ganz ohne mechanische Belastung machbar.

Hinzu kommt bei den Verfahren die elegante Herstellung von Abdeckfolien, Filterfolien und mehrlagigen Dekor-, Schalt- oder Frontfolien sowie Distanz- bzw. Spacerfolien u.a. für Bedienelemente und Tastaturen. Ebenso gibt es große Fortschritte bei der Bearbeitung von Graphit- und Ferritmaterialien als EMI-Dichtungen oder Absorbern sowie bei Metallfolien zum Beispiel Silber-Lotfolien als Preforms oder einseitig isolierenden Kupfer- oder Aluminiumfolien. Zudem können Greentapes zum Aufbau von Multilayer-Leiterplatten aus Keramik (bspw. LTCC) nun noch schonender bearbeitet werden.
 
Bezüglich der Oberflächenstrukturierung sind wir jetzt in der Lage mit dem Laserstrahl ein Layout direkt in das Ätz- oder Galvano-Resist zu schreiben und so eine rückstandsfreie Metall- meist Kupferoberfläche zu erzeugen.

Als weiteres Highlight ist es möglich in die unsichtbaren TCO/ITO-Schicht (Transparent Conductive Oxide oder Indium-Tin-Oxide) feinste  Isolierungen einzubringen, welche bei Touch-Screen-Technologie oder für hochwertige Displays benötigt werden.

 

 Ansprechpartner: Frau Antje Oßmann, Tel.: +49 36601 9327-54, eMail: vertrieb (at) lcpgmbh.de

 

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