DICING (Trennschleifen/ Sägen) und GROOVING (Oberflächenstrukturierung) von bis zu 8"-Wafern (203 mm) oder 250 x 250 mm großen Bauteilen (ohne Rahmen). Entdecken Sie die fantastischen Möglichkeiten auch in der Kombination von Laserbearbeitung und Trennschleifen insbesondere für harte und spröde Materialien wie Keramik, Glas oder Silizium.
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