Zurück Neue DISCO Wafersäge (DICING-SAW) erfolgreich in Betrieb genommen!
DICING (Trennschleifen/ Sägen) und GROOVING (Oberflächenstrukturierung) von bis zu 8"-Wafern (203 mm) oder 250 x 250 mm großen Bauteilen (ohne Rahmen). Entdecken Sie die fantastischen Möglichkeiten auch in der Kombination von Laserbearbeitung und Trennschleifen insbesondere für harte und spröde Materialien wie Keramik, Glas oder Silizium.
Hier gibt's unsere Leistungsbeschreibung als Datenblatt!info (at) lcpgmbh.de