Die Mikroproduktion verschiedener industrieller Anwendungsbereiche stellt immer höhere Ansprüche an die Ergebnisqualität von Laserbearbeitungsverfahren. Die gestiegenen Anforderungen beziehen sich primär auf die Reduzierung thermischer Materialschädigung, die höhere Präzision und die rückstandsfreie Abtragung von Materialien. Dabei mehren sich gleichzeitig die Anwendungsbereiche und damit die Vielfalt der zu verarbeitenden Materialien stetig.
Die bislang bekannte Ultrakurzpuls (UKP)-Lasertechnologie wird für hochspezialisiert Bearbeitungsprozesse in der Großserien- und Massenproduktion erfolgreich eingesetzt. Der technologiebedingten Komplexität geschuldet, sind diese Laseranlagen einerseits in der Anschaffung sehr kostenträchtig und andererseits hinsichtlich Wellenlänge, Materialspektrum und Leistungsfähigkeit der Systemsteuerung stark eingeschränkt. Damit aber wiederum für flexible Job-Shop-Anforderungen und Aufgabenbereiche für innovative oft mittelständische Unternehmen im Bereich Elektronikzulieferindustrie und Komponentenentwicklung ungeeignet. Um die unbestrittenen Vorteile der UKP-Bearbeitung auch diesem Kundenklientel zugänglich machen zu können und diese innovativen Bearbeitungsverfahren als Fertigungsdienstleister anbieten zu können, hat sich die LCP mit dem vorliegendem Projekt folgendes Ziel gesetzt:
Entwicklung einer UKP-Laserbearbeitungsplattform für den industriellen Einsatz in der Mikroproduktion mit
Projektlaufzeit: 26.04.2017 - 30.11.2018
Projekt-Nr.: 2016 FE 0138 (einzelbetriebliches F&E-Projekt)
Ansprechpartner: Frau Antje Oßmann, Tel. +49 36601 9327-54, eMail: vertrieb (at) lcpgmbh.de