Zurück Substratmaterialien für Anwendungen in der Mikro- und Leistungselektronik

Al2O3, AlN, SiN, SiC, 3YSZ, Silizium, Quarzglas, D263T, Borofloat33 oder

Kupfer, Aluminium, Titan, Edelstahl, Polyimid

Hiermit stellen wir Ihnen eine kleine Auswahl an verfügbaren und von uns bearbeitbaren Substratmaterialien für den Einsatz als Schaltungsträger vor. Die Bandbreite reicht von keramischen Substraten (Al2O3, AlN, SiN, SiC, 3YSZ) für die Leistungselektronik mit hoher elektrischer Isolation und hoher thermischer Beständigkeit über Glassubstrate und reines Halbleitermaterial Silizium bis hin zu kostengünstigen organischen Substratmaterialien. Ebenso bieten wir Werkstoffe mit sehr hoher Wärmeleitfähigkeit wie Edelstahl, Aluminium, Titan oder Kupfer  an bzw. stellen aus diesen Materialien Kontaktelemente, Heat Sinks oder Heat Spreader für den Aufbau und das Packaging Ihrer elektronischen Schaltung her. Eine Erhöhung der Stromtragfähigkeit, die Optimierung der thermischen Leitfähigkeit, die Erhöhung der Temperaturwechselbeständigkeit und die Verbesserung der Systemzuverlässigkeit bei gleichzeitiger Reduzierung der Kosten stellen heutige Anforderungen an anwendungsspezifische Substratmaterialien dar.

Wir unterstützen Sie in der Elektronikfertigung an vielfältigen Stellen. Fragen Sie uns hinsichtlich Materialbeschaffung und Datenblättern oder finden Sie mit uns einen Weg Ihr spezifisches Substratlayout bspw. mittels Laserritzen, Laserbohren, Laserstrukturierung oder Wafer DICING herzustellen. Ebenso fertigen wir individuelle Werkzeuge und Hilfsmittel für Ihren eigenen Fertigungsprozess (Stützmasken, Niederhalter, Vakuumsaugmatrizen, Sputtermasken, Metallschablonen aller Art) oder bieten Ihnen mit Laserschweißen, Laserlöten und Bauteilkennzeichnung eine Ergänzung Ihrer Fertigungstiefe.

 

Ansprechpartner: Herr Tim Friedel, Tel.: +49 36601 9327-52, eMail: vertrieb (at) lcpgmbh.de

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