Zurück UKP-Bearbeitung weiter ausgebaut

Neue Laseranlage für die Leiterplattenverarbeitung

Mit der Anschaffung eines neuen UKP-Systems mit einem Bearbeitungsspektrum im UV-Bereich können wir ab sofort alle gängigen Leiterplattenmaterialien 100% sauber schneiden und präzise Vias einbringen. Dank besonderer Technologie sind komplett karbonisierungsfreie Kanten das Ergebnis, wodurch eine Nachbearbeitung gänzlich entfällt.

 

 

Was mit der UKP-Technologie sonst noch möglich ist, erfahren Sie hier. Alle technischen Details zur Ultrakurzpulsbearbeitung entnehmen Sie unserem neuen Datenblatt.


Ansprechpartner:
Frau Antje Oßmann
Tel.: +49 36601 9327-53
eMail: vertrieb (at) lcpgmbh.de

Ihre Anfrage

Kontakt

Firma
Schreiben Sie uns – wir melden uns umgehend bei Ihnen!
Sie erhalten eine Kopie Ihrer Anfrage.
captcha
Mit * gekennzeichnete Felder sind Pflichtfelder