Zurück Vielfältige Laserfeinbearbeitung von Silizium-Wafern

Spezielle Bearbeitungsverfahren für Siliziumwafer (Dicke 0,1–3,5 mm)

Sie haben mono- oder polykristalline Siliziumwafer und suchen eine passende Bearbeitungstechnologie? Wir können Ihnen helfen und bieten das Laserfeinschneiden von Freiformkonturen, das Laserritzen / Scriben für eine Nutzenbearbeitung, das Laserbohren, das Laserstrukturieren von Kavitäten oder Stufen, das Laserbeschriften von Bar-, DataMatrix- oder QR-Codes oder auch das klassische Wafersägen (Dicing) von u.a. bereits mit Filterschichten versehen Siliziumwafern. Diese Verfahren lassen sich ebenfalls in Kombination und nachfolgend an Waferober- sowie -unterseite anwenden oder mittels Bildverarbeitungssystemen mit Ausrichtung an bereits vorhandenen Strukturen einsetzen. Fragen Sie uns, wir beraten Sie gern.

  

Ansprechpartner:  Frau Antje Oßmann Tel. + 49 36601 9327-54 eMail: vertrieb (at) lcpgmbh.de

 
meanderartige Laserfeinschneidkonturen


oberflächenstrukturierte Siliziumpads


Schliffbild eines lasergeschnittenen und laserstrukturierten Filterelementes


lasergebohrter Siliziumwafer mit einer Dicke von 3,0 mm


laserbeschriftetes Silizium mit Strukturbreite von 80 µm

 

 

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