Aktuelles aus dem Unternehmen

Ein ZIM-Projekt von der LCP Laser-Cut-Processing GmbH in Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS.

Entwicklung von Strategien zur effizienten Datenerfassung und Auswertung im Rahmen einer prozessbegleitenden BDE/MDE.

Neue Lasertechnik für die Leiterplattenbearbeitung

Grünes Licht für 12,7 Millionen Euro Förderung für das Unternehmensbündnis

Lasergeschnittene Elektrobleche sowie Rotor- und Statorpakete für Kleinstmotoren

Innovative Bearbeitung von Kunststofffolien und Leiterplatten für die Elektronikbranche

Laserfeinschweißen – große Bearbeitungsvielfalt für filigrane Anwendungen

Unser Materialangebot für Ihre Anwendungen

Hochfest, elektrisch nichtleitend und extrem temperaturbeständig – Keramiksockeln in Drucksensoren wird einiges abverlangt