Mittels innovativer Lasertechnologie und langjährigem Know-how in der Laser-Applikation lassen sich kleinste Kappen und Gehäuse für Gassensoren hochpräzise genau und in einwandfreier Qualität bearbeiten.
Leiterplatten kommen in allen elektronischen Geräten vor – ohne sie geht nix. Um eine langzeitstabile Funktionalität zu gewährleiten, kommt es in der Bearbeitung dieser auf eine saubere Laser-Schneid-Technologie an.
Elektronikbauteile sind klein und sehr empfindlich. Um eine lange Lebensdauer zu gewährleisten, müssen diese dicht verschlossen werden. Die Lösung ist das Laserfeinschweißen mit modernster Lasertechnologie.
Die LCP fertigt hochpräzise kleine, feinmechanische Komponenten mit hoher Genauigkeit und Sauberkeit für den Einsatz in Geräten für Branchen wie die Medizintechnik, Forschung und Entwicklung, Elektronik sowie Luft- und Raumfahrt.
Glaswafer sind sehr bruch- und rissempfindlich. Dies macht eine Bearbeitung dieser sehr anspruchsvoll. Die UKP-Lasertechnologie erzielt hierbei beste und hochqualitative Ergebnisse.
Erfolgreiche Laserfeinbearbeitung von Hochleistungskeramiken, Silizium- und Halbleitersubstrate sowie Glas-Wafer ist durch innovative UKP-Lasertechnologie realisierbar.
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