Leiterplatten kommen in allen elektronischen Geräten vor – ohne sie geht nix. Um eine langzeitstabile Funktionalität zu gewährleiten, kommt es in der Bearbeitung dieser auf eine saubere Laser-Schneid-Technologie an.
Wir stellen aus! Nutzen Sie die Chance und besuchen Sie uns vom 16.-17.11.2022 auf der Precision Fair, um alles über neuste Themen rund um hochpräzise Lasermikrobearbeitung von Bauteilen aus verschiedensten Materialien zu erfahren!
Elektronikbauteile sind klein und sehr empfindlich. Um eine lange Lebensdauer zu gewährleisten, müssen diese dicht verschlossen werden. Die Lösung ist das Laserfeinschweißen mit modernster Lasertechnologie.
Vom 3.-4. November kommen Expertinnen und Experten aus Industrie, Forschung, Bildung und Politik zusammen, um aktuelle Trends und Herausforderungen der Laserbranche zu diskutieren. Mit dabei die LCP.
Die LCP fertigt hochpräzise kleine, feinmechanische Komponenten mit hoher Genauigkeit und Sauberkeit für den Einsatz in Geräten für Branchen wie die Medizintechnik, Forschung und Entwicklung, Elektronik sowie Luft- und Raumfahrt.
Im Rahmen seiner Sommertour #neueenergiethueringen besuchte er mittelständische Unternehmen in Thüringen, um sich einen Eindruck über deren Weg in Richtung CO2-Neutralität zu verschaffen.
Unvergessliche und spannende Ferientage haben drei Schüler bei der LCP erlebt und dabei ihre gemeinsame Challenge mit dem Thema „Kreativität mit Laserlicht erleben“ mit Bravour gemeistert.
Glaswafer sind sehr bruch- und rissempfindlich. Dies macht eine Bearbeitung dieser sehr anspruchsvoll. Die UKP-Lasertechnologie erzielt hierbei beste und hochqualitative Ergebnisse.
Erfolgreiche Laserfeinbearbeitung von Hochleistungskeramiken, Silizium- und Halbleitersubstrate sowie Glas-Wafer ist durch innovative UKP-Lasertechnologie realisierbar.
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