Dünnfilmsubstrat mit Kerbgräben

Eigenschaften: t=0,63 mm

Material: Keramik 99% Al2O3

Technologie: Laserfeinschneiden,
Laserbohren, Laserscriben

Dickschichtsubstrat

Eigenschaften: t=0,63 mm

Material: Keramik 96% Al2O3

Besonderheiten: Nutzensubstrate, Netzwerksubstrate, keramische Schaltungsträger für Dickschicht- und Dünnfilmhybride, Leiterkarten

Technologie: Laserfeinschneiden,
Laserbohren, Laserscriben

AlN-Substrate

Eigenschaften: t=0,5 mm

Material: Keramik AlN

Besonderheiten: direkt nach der Laserbearbeitung, vor der Endreinigung

Technologie: Laserfeinschneiden, 
Laserbohren, Laserscriben

LTCC-Substrat (gesintert)

Eigenschaften: 68 x 68 mm

Material: Keramik LTCC-Tape

Technologie: Laserscriben

  • Dünnfilmsubstrat mit Kerbgräben
    Keramik 99% Al2O3
  • Dickschichtsubstrat
    Keramik 96% Al2O3
  • AlN-Substrate
    Keramik AlN
  • LTCC-Substrat (gesintert)
    Keramik LTCC-Tape

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