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Precision Fair 2022

LCP erstmals Aussteller auf der Precision Fair

Wir stellen aus! Nutzen Sie die Chance und besuchen Sie uns vom 16.-17.11.2022 auf der Precision Fair, um alles über neuste Themen rund um hochpräzise Lasermikrobearbeitung von Bauteilen aus verschiedensten Materialien zu erfahren!

lasergeschweißte Läppnadeln

Empfindliche Elektronik dicht verschweißt und qualitätsgeprüft

Elektronikbauteile sind klein und sehr empfindlich. Um eine lange Lebensdauer zu gewährleisten, müssen diese dicht verschlossen werden. Die Lösung ist das Laserfeinschweißen mit modernster Lasertechnologie.

Jenaer Lasertagung 2022

LCP auf der Jenaer Lasertagung 2022

Vom 3.-4. November kommen Expertinnen und Experten aus Industrie, Forschung, Bildung und Politik zusammen, um aktuelle Trends und Herausforderungen der Laserbranche zu diskutieren. Mit dabei die LCP.

Spiralfeder

Feinmechanik: Kleinste Bauteile mit höchsten Qualitätsansprüchen

Die LCP fertigt hochpräzise kleine, feinmechanische Komponenten mit hoher Genauigkeit und Sauberkeit für den Einsatz in Geräten für Branchen wie die Medizintechnik, Forschung und Entwicklung, Elektronik sowie Luft- und Raumfahrt.

Sommertour: Wolfgang Tiefensee zu Besuch bei LCP

Wirtschaftsminister Wolfgang Tiefensee war zu Gast bei LCP

Im Rahmen seiner Sommertour #neueenergiethueringen besuchte er mittelständische Unternehmen in Thüringen, um sich einen Eindruck über deren Weg in Richtung CO2-Neutralität zu verschaffen.

Schüler des Sensor Space Camps 2022 zu Besuch

Unvergessliche und spannende Ferientage haben drei Schüler bei der LCP erlebt und dabei ihre gemeinsame Challenge mit dem Thema „Kreativität mit Laserlicht erleben“ mit Bravour gemeistert.

in Glas geschnittene Donats

Komplexe und hochpräzise Glas-bearbeitung mit dem Ultrakurzpulslaser

Glaswafer sind sehr bruch- und rissempfindlich. Dies macht eine Bearbeitung dieser sehr anspruchsvoll. Die UKP-Lasertechnologie erzielt hierbei beste und hochqualitative Ergebnisse.

Silizium Wafer

Verbesserte Laserfeinbearbeitung hart-spröder Materialien

Erfolgreiche Laserfeinbearbeitung von Hochleistungskeramiken, Silizium- und Halbleitersubstrate sowie Glas-Wafer ist durch innovative UKP-Lasertechnologie realisierbar.

Bunter Girlsday-Schriftzug auf weißem Grund

Heute ist es nun soweit: der Girls’Day startet und die LCP ist dabei!

Unter dem Motto „VOLL LASER – Kreativität mit Laserlicht erleben“ startet der Mädchen-Zukunftstag mit einem vollen und interessanten Programm bei der LCP Laser-Cut-Processing GmbH in Hermsdorf.