Aktuelles aus dem Unternehmen

Glaswafer sind sehr bruch- und rissempfindlich. Dies macht eine Bearbeitung dieser sehr anspruchsvoll. Die UKP-Lasertechnologie erzielt hierbei beste und hochqualitative Ergebnisse.

Erfolgreiche Laserfeinbearbeitung von Hochleistungskeramiken, Silizium- und Halbleitersubstrate sowie Glas-Wafer ist durch innovative UKP-Lasertechnologie realisierbar.

Unter dem Motto „VOLL LASER – Kreativität mit Laserlicht erleben“ startet der Mädchen-Zukunftstag mit einem vollen und interessanten Programm bei der LCP Laser-Cut-Processing GmbH in Hermsdorf.

Umwandlung von Keramikpulver in Keramikbauteile durch additive Laserbearbeitung

Wir stellen aus! Nutzen Sie die Chance und besuchen Sie uns, um alles über neuste Themen und Entwicklungen im Bereich Lotfolien, Leadframes, Steckkontakte, keramische Sensorträger, Leiterplatten und vieles mehr zu erfahren!

Wir sind dabei! Seien Sie es auch und informieren Sie sich über neuste Trends und Innovationen wie feinste Bauteile für die Leistungselektronik.

Besuchen Sie uns und erfahren alles über neueste Entwicklungen im Bereich Elektrobleche, Laserbearbeitung und Paketieren.

Mädchen erleben hochmoderne Lasertechnik live!

Ein ZIM-Projekt von der LCP Laser-Cut-Processing GmbH in Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS.

Entwicklung von Strategien zur effizienten Datenerfassung und Auswertung im Rahmen einer prozessbegleitenden BDE/MDE.