LCP Laser Cut Processing

Leistungs­elektronik

Umformen, steuern, schalten

Feinste Bauteile für die Leistungselektronik

Im Produktspektrum der Leistungselektronik fertigen wir einzelne Bauteile für leistungselektronische Baugruppen wie Motorantriebe, Netzteile, Power Boards und Frequenzumrichter, sogenannter Electronic Stacks.

Allgemein befasst sich die Leistungselektronik mit der Umformung, der Steuerung wie auch dem Schalten elektrischer Energie in verschiedenen elektronischen Bauelementen und deckt somit einen wichtigen Teilbereich der Elektrotechnik ab. In Hybrid- und Elektrofahrzeugen bildet sie einen zentralen Bestandteil der Antriebstechnik. Dazu zählen unter anderem die Ansteuerung einer elektrischen Maschine oder auch die Kommunikation mit der Fahrzeugsteuerung. Im Bereich der erneuerbaren Energien bedarf es darüber hinaus spezieller Magnetwerkstoffe, wie sie beispielsweise für die Generatoren in Windkraftwerken eingesetzt werden.

Stromführende Kontaktelemente

Geht es um die Fertigung anspruchsvoller mechanischer Bauteile und metallischer Leiter und Verbinder wie Stromschienen, Kontaktelemente und EMV-Gehäuse, sind wir der richtige Ansprechpartner.

Keramische Substrate

Neben der Steuerung elektrischer Energie muss die Leistungselektronik auch wichtige Aufgaben des Thermomanagements lösen: Beispielsweise hat ein Kühlkörper aus entsprechend wärmeleitendem Material die Aufgabe, Verlustwärme vom wärmerzeugenden Bauelement wegzuleiten und an die Umgebung abzugeben, um dessen Lebensdauer zu erhöhen.

Spezielle Keramiken eignen sich in diesem Zusammenhang durch ihre guten elektrischen Isolator-Eigenschaften bei gleichzeitig hoher thermischer Leitfähigkeit und Beständigkeit hervorragend zur Fertigung stromführender Leiterplatten bzw. Schaltungsträger und stellen somit einen wichtigen Baustein für den stetig wachsenden Markt der Leistungselektronik dar.

Substratmaterialien in der Mikro- und Leistungselektronik

Unsere Auswahl an bearbeitbaren Substratmaterialien für den Einsatz als Schaltungsträger:

  • keramische Substrate wie Aluminiumnitrid oder Siliziumnitrid für die Leistungselektronik mit hoher elektrischer Isolation und hoher thermischer Beständigkeit
  • Glassubstrate und reines Halbleitermaterial Silizium
  • kostengünstige organische Substratmaterialien
  • Werkstoffe mit sehr hoher Wärmeleitfähigkeit wie Edelstahl, Aluminium, Titan oder Kupfer

Anforderungen an anwendungsspezifische Substratmaterialien

  • Erhöhung der Stromtragfähigkeit
  • Optimierung der thermischen Leitfähigkeit
  • Erhöhung der Temperaturwechselbeständigkeit
  • Verbesserung der Systemzuverlässigkeit bei gleichzeitiger Reduzierung der Kosten

Datenblätter zum Download

  • pdf
    Keramikbearbeitung
    201 KB
  • pdf
    Designrichtlinie Keramik
    2 MB
  • pdf
    Laserfeinschneiden
    296 KB
  • pdf
    Präzisionsbiegen
    87 KB
  • pdf
    Datentransfer
    88 KB

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