LCP Laser Cut Processing

Laserritzen

Sauber und präzise vereinzeln

Sollbruchstellen für die Nutzentrennung

Insbesondere beim Einsatz hart-spröder Materialien bei der Herstellung von Schaltungsträgern in der Hybridelektronik hat sich die Fertigung in sogenannten Nutzenanordnung, d. h. die Anordnung von mehreren Einzelschaltungen auf einem Rohsubstrat bzw. Wafer zur gemeinsamen Fertigung als Batch bewährt. Mithilfe des Laserscriben, auch Laserritzen genannt, werden dazu auf dem Substrat Ritzlinien (Scribelinien) eingebracht, die als enge Aneinanderreihung von Sacklöchern das Grundmaterial definiert schädigen und so nach dem Fertigungsdurchlauf durch Brechen entlang dieser Ritzlinien die mechanische Trennung des Nutzens in die Einzelbauelemente ermöglichen.

Bei der perlenkettenartigen Aneinanderreihung von Sacklöchern kann sowohl die Einschusstiefe als auch der Abstand bzw. die Überlappung der einzelnen Sacklöcher bestimmt werden. Bei starker Überlappung spricht man von der Herstellung eines Kerbgrabens, der wiederum starke Ähnlichkeit mit den beim Stanzen von ungebrannten Keramiksubstraten (Grünzustand) eingebrachten Kerbgräben hat. Diese Bearbeitungstechnologie ermöglicht die effizientere Fertigung von Einzelteilen durch eine Nutzenanordnung nicht nur bei Keramikmaterialien, sondern ebenfalls bei Gläsern, Silizium und sogar einigen Metallen.

Technische Details

Die Vorteile des Laserscribens im Detail:

  • kontaktfreies Verfahren, keine Mikrorisse im Material
  • minimale Wärmeeinflusszone und hohe Ritzgeschwindigkeit
  • hohe Flexibilität dank individuell bestimmbarer Einschusstiefe und Abstand
  • optimale Flächennutzung und Materialausbeute aufgrund geringstmöglicher Fugenbreite
  • sauberes, genaues Trennen mit hoher Qualität der Einzelelemente

In welchen Bereichen wird Laserritzen eingesetzt?

Ein kleiner Ausschnitt über Einsatzmöglichkeiten für das Laserscriben:

  • zur Vereinzelung von Wafern in der Halbleiterindustrie
  • zum Separieren von bereits bedruckten, besputterten keramischen Grundkörpern in Einzelelemente
  • zum Trennen von Nutzenanordnung auf Dickschicht-/Dünnfilmsubstrate
  • zum Strukturieren von IR-Filterelementen

Datenblätter zum Download

  • pdf
    Keramikbearbeitung
    201 KB
  • pdf
    Designrichtlinie Keramik
    2 MB
  • pdf
    UKP-Bearbeitung
    293 KB
  • pdf
    Datentransfer
    88 KB

Weitere Leistungen für Sie

Entdecken Sie auch unsere weiteren vielfältigen Bearbeitungstechnologien. Wir fertigen präzise und individuelle Bauteile nach Ihren Vorgaben – vom Laserschneiden über das Laserstrukturieren bis hin zum Präzisionsbiegen.

Ihr Ansprechpartner

Dateianhänge