Technische Details
Die Vorteile des Laserscribens im Detail:
- kontaktfreies Verfahren, keine Mikrorisse im Material
- minimale Wärmeeinflusszone und hohe Ritzgeschwindigkeit
- hohe Flexibilität dank individuell bestimmbarer Einschusstiefe und Abstand
- optimale Flächennutzung und Materialausbeute aufgrund geringstmöglicher Fugenbreite
- sauberes, genaues Trennen mit hoher Qualität der Einzelelemente
In welchen Bereichen wird Laserritzen eingesetzt?
Ein kleiner Ausschnitt über Einsatzmöglichkeiten für das Laserscriben:
- zur Vereinzelung von Wafern in der Halbleiterindustrie
- zum Separieren von bereits bedruckten, besputterten keramischen Grundkörpern in Einzelelemente
- zum Trennen von Nutzenanordnung auf Dickschicht-/Dünnfilmsubstrate
- zum Strukturieren von IR-Filterelementen
Weitere Leistungen für Sie
Entdecken Sie auch unsere weiteren vielfältigen Bearbeitungstechnologien. Wir fertigen präzise und individuelle Bauteile nach Ihren Vorgaben – vom Laserschneiden über das Laserstrukturieren bis hin zum Präzisionsbiegen.