LCP Laser Cut Processing

Sensorik & Systeme

Leiterplatten. Gemacht für überall.

Lotfolien, Leiterplatten und Schaltungsträger

Ganz gleich, um welche Branche es auch geht: Um Prozesse erfolgreich zu steuern, müssen sämtliche Daten eines Prozesses möglichst in Echtzeit erfasst und verarbeitet werden. Die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) – auch bekannt als „packaging“ – bildet einen wichtigen Teilbereich der Mikrosystemtechnik. Sie umfasst sämtliche Technologien und Materialsysteme, die zur Montage mikroelektronischer Komponenten auf engstem Raum benötigt werden.

Wir fertigen Lotfolien, Leadframes, Steckkontakte, keramische Sensorträger, Leiterplatten und vieles mehr. Leiterplatten, auf Englisch „printed circuit boards“, bezeichnen Träger elektronischer Bauteile. Ob zur mechanischen Befestigung oder elektronischen Verbindung – Leiterplatten sind in praktisch jedem elektronischen Gerät verbaut.

Sensing und Packaging unter Extrembedingungen

Günstig produzierte Mikrochips und Massenelektronik sind Voraussetzungen für das Internet der Dinge (IoT), Smart Home und die Digitalisierung unseres Alltags. Unter Extrembedingungen hingegen sind meist Sensoren und deren Packaging auf Basis von technischer Keramik im Einsatz. Im sogenannten „harsh environment“ haben Robustheit und Zuverlässigkeit der Systeme oberste Priorität – vor allem bei speziellen Fertigungsprozessen unter Hochvakuum, bei Extremtemperaturen im Weltall oder wenn Explosionsschutz bei Gasgemischen oder höchste Stabilität in der Humanmedizin gefordert sind.

Wir fertigen unter anderem kundenspezifische Bauteile für Sensorsysteme und Leistungswiderstände aus Aluminiumoxid (Al2O3).

Unsere Stärken: Vielfalt und Qualität

Unsere besondere Stärke liegt in der Vielfalt und Qualität unserer Ausführungen. Die Anwendungen finden ihren Einsatz überwiegend in der Elektronikindustrie, der Medizintechnik und in der Luft- und Raumfahrt. Neben dem Bereich Sensorik und Systeme finden Sie bei uns individuelle Lösungen der Leistungselektronik, der Feinmechanik sowie der Antriebstechnik.

Weitere Details finden Sie in unseren Datenblättern.

Folgende Leistungen bieten wir an:

Wir bearbeiten alle Arten von Leiterplatten für Sie:

  • keramische Leiterplatten (u. a. Al2O3, LTCC, AlN, SiN)
  • glasfaserverstärkte Epoxidleiterplatten (FR3, FR4, FR5)
  • flexible Leiterplatten aus Polyimid
  • metallverstärkte Leiterplatten

Außerdem bieten wir u. a. folgende Leistungen an:

  • individuelle Bearbeitung von TO-Kappen
  • Herstellung von Leadframes und Steckkontakten (Pins)
  • Fertigung von EMV-Gehäusen und -Abschirmungen sowie gasdicht lasergeschweißten Gehäusen
  • oxidfreie Bearbeitung von Lotfolien (Preforms)

Datenblätter zum Download

  • pdf
    Keramikbearbeitung
    201 KB
  • pdf
    Designrichtlinie Keramik
    2 MB
  • pdf
    Laserfeinschneiden
    296 KB
  • pdf
    UKP-Bearbeitung
    293 KB
  • pdf
    Datentransfer
    88 KB

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