Wafer und Substrate aus Keramik, Glas und Silizium
Keramik, Glas, Silizium – aus diesen hart-spröden Materialien in Form von Wafern oder Platten fertigen wir filigrane Präzisionsbauteile wie kundenspezifische Nutzensubstrate, Formteile, Abstandshalter, Gehäuse und vieles mehr. Im Rahmen der Mikrosystemtechnik und Hybridelektronik dienen sogenannte Dickschicht- oder Dünnfilmsubstrate als Schaltungsträger für elektronische Bauelemente wie Widerstände oder integrierte Schaltkreise (IC). Ähnlich wie bei Kunststoffleiterplatten aus FR3- oder FR4-Material kann das Substrat in Mehrlagentechnik hergestellt beziehungsweise die einzelnen Leiterbahnen mehrlagig gedruckt werden. Für Wafer entweder aus mono- oder polykristallinem Silizium als Rohlinge aus der Halbleiter- oder Optikindustrie oder Panels aus Hochleistungskeramik und technischen Gläsern bieten wir nicht nur die Laserbearbeitung sondern ebenso das mechanische Trennschleifen (dicing) an.
Eine Auswahl unserer Keramiken
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Aluminiumoxid (Al2O3)
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Aluminiumnitrid (AlN)
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Zirkonoxid (ZrO2)
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Siliciumcarbid (SiC)
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Siliciumnitrid (Si3N4)
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Glaskeramik / Glas
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Silizium (Si)
Thermomanagement in Leiterplatten
Leiterbahnen sind elektrisch leitende Verbindungen elektronischer Bauelemente auf Leiterplatten und integrierten Schaltkreisen. Damit während der Strom- und Spannungsversorgung sowie der Signalübertragung keine Kurzschlüsse oder hohe Verlustströme auftreten, müssen die Leiterbahnen elektrisch gut voneinander isoliert sein.
Leiterplatten oder Schaltungsträger aus Glas, Keramik, Silizium eignen sich ideal als Kühlkörper, da sie gleichzeitig elektrisch isolierend und wärmeleitend wirken. Low Temperature Cofired Ceramics, auch als LTCC-Keramik bekannt, ist eine Technologie zur Herstellung von Mehrlagenschaltungen auf der Basis von gesinterten Keramikträgern in der Elektronik.
Keramiksubstrate und mehr: spezialisiert auf Sondermaterialien
Unser besonderes Know-how liegt in der Beschaffung und Bearbeitung von Sondermaterialien: von Aluminiumoxid und Zirkonoxid über LTCC und Glasfolien bis hin zu Aluminiumnitrid, Siliziumnitrid, Siliziumcarbid und ein- oder polykristalline Silizium. Folgende Technologien können hier zum Einsatz kommen:
Mehr Infos zu unseren Materialien
Die konkreten Datenblätter der einzelnen Materialien sind auf Anfrage erhältlich. Bei der Materialauflistung handelt es sich lediglich um eine aktuelle Auswahl ohne Anspruch auf Vollständigkeit. Sie haben besondere Wünsche? Gerne beraten wir Sie persönlich bei Ihren Fragen rund um unsere verfügbaren Materialien und Leistungen.
Ihr Ansprechpartner
Antje Oßmann