Funktionale Oberflächenstrukturen erzeugen
Ziel des Laserstrukturierens ist es, mithilfe eines Lasers komplexe Oberflächenstrukturen auf dreidimensionalen Objekten zu schaffen. Es handelt sich um ein Verfahren zur Funktionalisierung von Bauteiloberflächen, das hauptsächlich zum Aufrauen metallischer oder keramischer Oberflächen genutzt wird. Unter dem Begriff des Laserstrukturierens wird sowohl der partielle und präzise oberflächliche Werkstoffabtrag, als auch das großflächige Laserpolieren, Laserreinigen und Laserhonen subsumiert. Art und Umfang der Laserstrukturierung sind dabei keine Grenzen gesetzt – ganz gleich, ob Sie eine einzelne oder vollflächige Strukturierung der Bauteile benötigen.
Bei der Laserstrukturierung mit einem Ultra-Short-Pulse-Laser verdampft das Material, ohne Schmelzrückstände auf dem Bauteil zu hinterlassen. Dank der sogenannten kalten Ablation wird das Material nicht aufgeschmolzen, sondern verdunstet, was eine hochwertige Strukturierung des Materials ermöglicht. Ultrakurzpulslaser erlauben folglich eine sauberere und oft nachbearbeitungsfreie Mikrostrukturierung von Oberflächen mit sehr hoher Präzision.
Technische Details
Laserstrukturieren – alle Vorteile auf einen Blick:
- präziser schichtweiser Materialabtrag oder definierte Eigenschaftsänderungen
- filigrane Mikrostrukturierung durch kleinste Spotdurchmesser und optische Bauteilreferenzierung
- kein Verzug oder Wärmeeintrag in das Werkstück und damit gratfreie Bearbeitung
- anspruchsvolle Werkstoffe bearbeitbar (hart-spröde; transparent; ultra-dünn; mehrlagig; multipel)
- Laserquellen und -anlagen mit Pulslängen im Piko- und Femto-Sekundenbereich (Ultra-Kurz-Puls-Laser)
- Wellenlängen von 1.030 nm (IR), 515 nm (Grün) und 355 nm (UV)
Laserstrukturieren mit breitem Bearbeitungsspektrum
Weitere Details zum Laserstrukturieren finden Sie in unseren Datenblättern.
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Mikroreaktorbauteil, Keramik Al2O3, abgetragene Tiefe 0,15 mm -
Piezokeramik-Röhrchen mit abgetragener Sputterschicht, Ø= 30 mm -
strukturierter Probenträger, Keramik Al2O3, Laserabtrag bis zu 0,5 mm tief; Restmembranstärke t=0,1 mm -
Graphitelektrode mit laserstrukturierter Zahlenmatrix
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Ihr Ansprechpartner
Antje Oßmann