Technische Details
Laserstrukturieren – alle Vorteile auf einen Blick:
- präziser schichtweiser Materialabtrag oder definierte Eigenschaftsänderungen
- filigrane Mikrostrukturierung durch kleinste Spotdurchmesser und optische Bauteilreferenzierung
- kein Verzug oder Wärmeeintrag in das Werkstück und damit gratfreie Bearbeitung
- anspruchsvolle Werkstoffe bearbeitbar (hart-spröde; transparent; ultra-dünn; mehrlagig; multipel)
- Laserquellen und -anlagen mit Pulslängen im Piko- und Femto-Sekundenbereich (Ultra-Kurz-Puls-Laser)
- Wellenlängen von 1.030 nm (IR), 515 nm (Grün) und 355 nm (UV)
Laserstrukturieren mit breitem Bearbeitungsspektrum
Weitere Details zum Laserstrukturieren finden Sie in unseren Datenblättern.
Entdecken Sie unsere vielfältigen Leistungen
Entdecken Sie auch unsere weiteren vielfältigen Technologien. Wir fertigen präzise und individuelle Bauteile nach Ihren Vorgaben – vom Laserbohren über das Wafer Dicing bis hin zur Präzisionsfertigung von Zeichnungsteilen.