LCP Laser Cut Processing

Laser­strukturieren

Mikrobearbeitung mit UKP-Lasertechnologie

Funktionale Oberflächenstrukturen erzeugen

Ziel des Laserstrukturierens ist es, mithilfe eines Lasers komplexe Oberflächenstrukturen auf dreidimensionalen Objekten zu schaffen. Es handelt sich um ein Verfahren zur Funktionalisierung von Bauteiloberflächen, das hauptsächlich zum Aufrauen metallischer oder keramischer Oberflächen genutzt wird. Unter dem Begriff des Laserstrukturierens wird sowohl der partielle und präzise oberflächliche Werkstoffabtrag, als auch das großflächige Laserpolieren, Laserreinigen und Laserhonen subsumiert. Art und Umfang der Laserstrukturierung sind dabei keine Grenzen gesetzt – ganz gleich, ob Sie eine einzelne oder vollflächige Strukturierung der Bauteile benötigen.

Bei der Laserstrukturierung mit einem Ultra-Short-Pulse-Laser verdampft das Material, ohne Schmelzrückstände auf dem Bauteil zu hinterlassen. Dank der sogenannten kalten Ablation wird das Material nicht aufgeschmolzen, sondern verdunstet, was eine hochwertige Strukturierung des Materials ermöglicht. Ultrakurzpulslaser erlauben folglich eine sauberere und oft nachbearbeitungsfreie Mikrostrukturierung von Oberflächen mit sehr hoher Präzision.

Technische Details

Laserstrukturieren – alle Vorteile auf einen Blick:

  • präziser schichtweiser Materialabtrag oder definierte Eigenschaftsänderungen
  • filigrane Mikrostrukturierung durch kleinste Spotdurchmesser und optische Bauteilreferenzierung
  • kein Verzug oder Wärmeeintrag in das Werkstück und damit gratfreie Bearbeitung
  • anspruchsvolle Werkstoffe bearbeitbar (hart-spröde; transparent; ultra-dünn; mehrlagig; multipel)
  • Laserquellen und -anlagen mit Pulslängen im Piko- und Femto-Sekundenbereich (Ultra-Kurz-Puls-Laser)
  • Wellenlängen von 1.030 nm (IR), 515 nm (Grün) und 355 nm (UV)

Laserstrukturieren mit breitem Bearbeitungsspektrum

Vielfältige Bearbeitungsparameter in der Fertigungstechnik:

  • Dünnfilmschichten abtragen, ohne das Trägersubstrat zu beschädigen.
  • definierte Rauheitswerte partiell in Keramiken und Metallen herstellen.
  • Reinigungs- und Poliervorgänge an abgetragenen Siliziumflächen vornehmen, um leicht anhaftende Schmelzrückstände zu entfernen. Eine laterale Strukturauflösung bis zu fünf Mikrometern und eine Tiefenauflösung bis unter einem Mikrometer sind möglich.

Flexible und schnelle Herstellung strukturierter Werkzeugoberflächen:

  • Einsatz verschiedener Scanner­optiken zur Remotebearbeitung sowie Festoptiken mit Gasunterstützung speziell für Schneid- und Bohranwendungen
  • Rohrbearbeitung bei einem maximalen Durchmesser von bis zu 90 Millimetern und einer maximalen Länge von 300 Millimetern möglich 
  • automatische Bilderkennung und -verarbeitung von Positionsmerkmalen und die sensorische Messung der abgetragenen Höhe in derselben Aufspannung für höchste Präzision

 

Weitere Details zum Laserstrukturieren finden Sie in unseren Datenblättern.

Datenblätter zum Download

  • pdf
    Laserstrukturieren
    159 KB
  • pdf
    UKP-Laserbearbeitung
    293 KB
  • pdf
    Datentransfer
    88 KB

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