Laserbohren mit modernster UKP-Lasertechnologie

Grafik, die den Laserbohrprozess von Sack- oder Durchgangslöchern in einem Material darstellt

Laserbohren: Leiterplatten, Arrays und Co.

Beim Laserbohren, genauer gesagt Mikrobohren, werden Fein- und Präzisionsbohrungen (Mikro-Vias) von bis zu mehreren hundert Mikrometern Durchmesser berührungslos und kraftfrei in den gewünschten Werkstoff eingearbeitet. Ein Ultrakurzpulslaser sorgt dafür, dass der Werkstoff verdampft und ermöglicht dadurch nachbearbeitungsfreie Präzisionsbohrungen wie etwa für Einspritzdüsen und Durchkontaktierungen in Keramik, Glas oder Siliziumwafern sowie Bohrungen zur Herstellung von Sieben und Filtern. Unter Einsatz modernster UKP-Lasertechnologie bohren wir Sack- und Durchgangslöcher in nahezu alle gängigen Leiterplattenmaterialien.

Technische Details

Die Vorteile des Laserbohrens auf einen Blick:

für unterschiedliche Materialien geeignet
kein Werkzeugverschleiß
geringer Wärmeeintrag und keine mechanische Belastung des Materials
präzise Vias, keine Karbonisierung der Kanten
keine Nachbearbeitung notwendig
hohe Flexibilität, Genauigkeit und Wiederholbarkeit

Laserbohren von Metall, Edelstahl, Kunststoff, Keramik und Kupfer

Je nachdem, welche Anforderungen an ein Bohrloch gestellt werden, setzen wir zum Laserbohren von Metall, Edelstahl, Kunststoff, Keramik und Kupfer unterschiedliche Bohrverfahren ein.

Einzelpulsbohren für dünne Materialien
Beim Einzelpulsbohren durchbohrt ein Laserstrahl in nur einem Puls das Material. Dieses Verfahren kann mit oder ohne Prozessgasunterstützung erfolgen (meist Remote-Bearbeitung on-the-fly). Es eignet sich besonders für dünne Materialien von weniger als 0,1 Millimetern sowie zum Perforieren von Folien aller Art und dünnen Metallfiltern.
Perkussionsbohren für tiefere Bohrungen
Das Perkussionsbohren eignet sich vor allem für tiefere Bohrungen mit bis zu 4,0 Millimetern Materialdicke, wie zum Beispiel Siliziumwafer, Spritzgussteile aus Kunststoff oder Kühlbohrungen in Turbinenschlaufen. Der Laserstrahl trifft in mehreren Einzelpulsen auf das Werkstück. Dabei wird das Material verdampft und nach oben ausgetrieben.
Trepanieren für Formbohrungen mit größeren Durchmessern
Für Formbohrungen von mechanisch funktionalen Löchern (Passungen) mit größeren Durchmessern wird der Laserstrahl im Bohrprozess zusätzlich noch bewegt. Das Material wird dabei nach unten ausgetrieben, während sich der Laserstrahl relativ zum Werkstück bewegt. Vorteil dieses Verfahrens ist, dass auch exakt rechtwinklige oder negativ-konische Löcher gebohrt werden können.
Tieflochbohren im Waterjet-Verfahren
Je kleiner die Strukturbreite, desto schwieriger ist die Fertigung. Für Tieflochbohrungen mit Aspektverhältnissen bis 1:400 greifen wir daher auf das sogenannte Waterjet-Verfahren zurück. Ein dünner Wasserstrahl dient als Lichtleiter. Der Laserstrahl wird koaxial an den Wasserstrahl gekoppelt und so fokussiert durch das Werkstück geleitet.