LCP Laser Cut Processing

Wafer Dicing

Vereinzeln von Wafern und Substraten

Ihre Wafer in guten Händen

Das Wafer Dicing beschreibt die Präzisionsbearbeitung mittels mechanischem Trennschleifen (Sägen) von Wafern und Substraten aus HTCC (high temperature co-fired ceramics) und LTCC (low temperature co-fired ceramics) Keramik, Silizium, Glas, Germanium, Saphir, Quarz, COB-Leiterplatten oder Metallfolien. Vorteilig beim Einsatz der Wafersäge ist die äußert präzise Vereinzelung der Wafer, die exakte Kantenqualität sowie die Vielfalt der zu bearbeitenden Materialien – kurze Rüstzeiten inklusive.

 

Technische Details

Folgende Möglichkeiten bieten wir Ihnen für die Nutzenbearbeitung Ihrer Wafer und Substrate an:

  • vollständiges Durchtrennen des vorab gemounteten (aufgeklebten) Werkstücks auf Trägerfolie
  • Herstellung von Gehrungsschnitten
  • reine Oberflächenbearbeitung durch Einbringen von Nuten und Kerben (Grooving)
  • Kreisschnitte zum Verkleinern des Wafers
  • Trimmen zur Verbesserung der Kantenqualität

Wir bearbeiten folgende Materialien - jeweils mit oder ohne optischen Vergütungsschichten oder bereits bedruckten oder besputterten Funktionsschichten:

  • Aluminiumoxid (Al2O3) – Dickschicht- und Dünnfilmsubstrate
  • Aluminiumnitrid (AlN), Zirkonoxid (ZrO2), Siliziumnitrid (SiN)
  • PTC, LTCC, Hybride, PCBs
  • Borosilikat, Float-, Quarz- oder Saphirglas
  • mono- oder polykristallines Silizium

 

Geliefert werden können die vereinzelten Wafer und Substrate auf Folie im Sägerahmen belassen, in 2“ oder 4“ Wafflepacks, bereits gegurtet oder in Transportbehältnissen Ihrer Wahl.

Weitere Details finden Sie in unseren Datenblättern.

Typische Anwendungsbereiche für das Wafersägen

Für folgende Anwendungen findet das Wäfersägen seinen Einsatz:

  • Abstufen und Vereinzeln von IR-Filterelementen
  • Trennen von Halbleiterbauelementen (optoelektronischen Komponenten, LEDs)
  • Herstellung von Keramikeinzelbauteilen kleiner 10 x 10mm² in Kombination mit Laserbearbeitung
  • Strukturierung von Quarzglaselementen
  • Trennen von Mehrlagenkeramiken (LTCC) im bedruckten Zustand
  • Trennen von Piezokeramiken für Signalgebung oder Feinpositionierung

Datenblätter zum Download

  • pdf
    Wafer Dicing
    301 KB
  • pdf
    Keramikbearbeitung
    201 KB
  • pdf
    Designrichtlinie Keramik
    2 MB
  • pdf
    Datentransfer
    88 KB

Unsere Leistungen für Sie

Wir bearbeiten Ihre Substrate und Wafer nach Ihren Vorgaben. Je nach Einbaubedingungen und Anwendungszweck kann sich auch eine Kombination aus Laser- und Dicing-Bearbeitung als sinnvoll und nützlich erweisen. Hier stehen Ihnen unsere Mitarbeiter gern beratend zur Seite.

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