Ihre Wafer in guten Händen
Das Wafer Dicing beschreibt die Präzisionsbearbeitung mittels mechanischem Trennschleifen (Sägen) von Wafern und Substraten aus HTCC (high temperature co-fired ceramics) und LTCC (low temperature co-fired ceramics) Keramik, Silizium, Glas, Germanium, Saphir, Quarz, COB-Leiterplatten oder Metallfolien. Vorteilig beim Einsatz der Wafersäge ist die äußert präzise Vereinzelung der Wafer, die exakte Kantenqualität sowie die Vielfalt der zu bearbeitenden Materialien – kurze Rüstzeiten inklusive.
Technische Details
Geliefert werden können die vereinzelten Wafer und Substrate auf Folie im Sägerahmen belassen, in 2“ oder 4“ Wafflepacks, bereits gegurtet oder in Transportbehältnissen Ihrer Wahl.
Weitere Details finden Sie in unseren Datenblättern.
Typische Anwendungsbereiche für das Wafersägen
Für folgende Anwendungen findet das Wäfersägen seinen Einsatz:
- Abstufen und Vereinzeln von IR-Filterelementen
- Trennen von Halbleiterbauelementen (optoelektronischen Komponenten, LEDs)
- Herstellung von Keramikeinzelbauteilen kleiner 10 x 10mm² in Kombination mit Laserbearbeitung
- Strukturierung von Quarzglaselementen
- Trennen von Mehrlagenkeramiken (LTCC) im bedruckten Zustand
- Trennen von Piezokeramiken für Signalgebung oder Feinpositionierung
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Aluminiumoxid (0,8 x 0,3 x 0,25mm) auf Blue Tape, gesägt -
goldbeschichtete Kunststofffolie auf Blue Tape, gesägt -
Abstandhalter Al2O3, Würfel 1,2 x 0,8 x 3,0mm auf UV-Tape, gesägt -
Multilayer-LTCC-Keramik, Kombinationsbearbeitung Wafer Dicing und Laserbearbeitung
Unsere Leistungen für Sie
Wir bearbeiten Ihre Substrate und Wafer nach Ihren Vorgaben. Je nach Einbaubedingungen und Anwendungszweck kann sich auch eine Kombination aus Laser- und Dicing-Bearbeitung als sinnvoll und nützlich erweisen. Hier stehen Ihnen unsere Mitarbeiter gern beratend zur Seite.
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Ihr Ansprechpartner
Antje Oßmann