Hochleistungskeramiken wie Siliziumkarbid (SiC) und Siliziumnitrid (SiN) und ähnliche sind aufgrund ihrer hohen Bruchzähigkeit und geringen thermischen Ausdehnung prädestiniert für Anwendungen in der Halbleiterindustrie wie zum Beispiel dem Wafer-Handling. Gleichzeitig stellen jedoch sehr hohe Härte und hohe Festigkeit höchste Anforderungen an die Bearbeitung dieser Werkstoffe, wobei die mechanische Bearbeitung hier schnell an Ihre Grenzen stößt. Wobei die Lasermaterialbearbeitung hier Abhilfe bietet.
In unserem aktuellen Fachbeitrag „When hardness meets precision: Innovative machining of technical ceramics for the semiconductor industry“ [nur in Englisch verfügbar] in der Ceramic Applications, Ausgabe 01/2026 zeigen wir, wie die wasserstrahlgeführte Laserbearbeitung, präzise, verschleißarme und prozesssichere Lösungen ermöglichen.
→ Lesen Sie den gesamten Artikel und entdecken Sie, wie die neue Lasertechnologie völlig neue Ansätze für die Bearbeitung von Hochleistungskeramik öffnet!






































































