Nicht erst seit Industrie 4.0 ist der Bedarf an Sensorsystemen zur Zustandsanalyse und Überwachung stark angewachsen. Insbesondere die zuverlässige Drucküberwachung in Hochtemperaturanwendungen unter rauen Umgebungsbedingungen stellt eine große Herausforderung dar. Diesen Anforderungen wird man meist nur gerecht, wenn man beim Aufbau des Sensorgehäuses (Package) neben der eigentlichen Siliziummembran, dem Stahlgehäuse mit Glas-Metall-Durchführung auf die Eigenschaften von technischen Keramikwerkstoffen wie Aluminiumoxid (Reinheit: 96%-99%), Aluminiumnitrid sowie Siliziumnitrid oder Siliziumcarbid vertraut. Die Herausforderungen bei der Herstellung dieser Keramikträger, Sensorsockel, Bondplatten oder Distanzringe, meist passend für alle Arten von TO (Transistor Outline), TO-Sockel und TO-Kappen, stellen unter anderem die extremen Layoutvorgaben dar, die insbesondere im Stegbreitenverhältnis bzw. im Aspektverhältnis liegen.
Wir bei der LCP Laser-Cut-Processing GmbH können dank wirtschaftlicher Laserverfahren dicht gesinterte Substrate präzise bearbeiten und so filigrane Keramikteile mit Stegbreiten von weniger als der Materialdicke sowie Löchern/Bohrungen mit einem Aspektverhältnis von 5:1 bei einer Bauteilhöhe von bis zu 3,0 mm herstellen. Beim Entgraten und Reinigen der Kleinstbauteile kommen sowohl mechanische, thermische sowie elektrochemische Verfahren zum Einsatz.
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