UKP-Bearbeitung weiter ausgebaut

Technologie, Material & Anwendung
Leiterplatte im Bearbeitungsraum einer Lasermaschine

Neue Lasertechnik für die Leiterplattenbearbeitung

Mit der Anschaffung eines neuen UKP-Systems mit einem Bearbeitungsspektrum im UV-Bereich können wir ab sofort alle gängigen Leiterplattenmaterialien 100% sauber schneiden und präzise Vias einbringen. Dank besonderer Technologie sind komplett karbonisierungsfreie Kanten das Ergebnis, wodurch eine Nachbearbeitung gänzlich entfällt. Hervorragende Ergebnisse lassen sich damit bei Kunststofffolien aus hochtemperaturbeständigen Polymeren wie zum Beispiel Polyimid (Kapton®, VESPEL®,Cirlex®, Pyralux®), Polyamid oder auch Polycarbonat, Polyester oder PEEK erzielen. Ebenso lassen sich sehr gute Schnittkanten bei Prepregs, Flex- und StarrFlex- Leiterplattenmaterialien aus FR3, FR4 oder FR5 sowie Silikon-Wärmeleitpads und Teflonfolie (PTFE) erzeugen.

Was mit der UKP-Technologie sonst noch möglich ist, erfahren Sie hier. Alle technischen Details zur Ultrakurzpulsbearbeitung entnehmen Sie unserem neuen Datenblatt.

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