Hard-spröde Materialien wie Hochleistungskeramiken aus Al2O3, AlN, ZrO, SiN, SiC und LTCC, Silizium- und Halbleitersubstrate sowie Glas-Wafer aus Materialien wie Borofloat® 33, D 263® T eco, AF 32®, AS87®, MEMpax®, BK7 sowie Quarzglas sind aufgrund Ihrer Werkstoffverbindungen sehr bruch- und rissempfindlich.
Die LCP Laser-Cut-Processing GmbH setzt neuste Ultrakurzpuls(UKP)-Lasertechnologie zur Bearbeitung solcher höchstempfindlichen Materialien ein, welche eindeutige Vorteile gegenüber der herkömmlichen thermischen Laserbearbeitung hat. Denn bei dem Einsatz der UKP-Technologie mit sehr kurzen aber hohen Pulsfrequenzen erfolgt kein Wärmeeintrag in das Material. Das athermische Verfahren ermöglicht somit eine stressfreie Bearbeitung des Materials, sodass keinerlei Spannungs- oder Mikrorisse entstehen. Dadurch können noch filigranere Strukturen umgesetzt werden, noch dünnere Materialien erweisen sich als bearbeitungsfähig und Kundenanforderung hinsichtlich besserer Miniaturisierung kann Rechnung getragen werden. Ein weiterer Pluspunkt der UKP-Laserbearbeitung ist die wesentlich kleinere Spurbreite bei der Bearbeitung des Materials, welches sich positiv in einer größeren Flächennutzung und somit einem höheren Flächennutzungsgrad darlegt. Auch weißt die UPK-Laserbearbeitung eine extrem geringe bis keine Verschmutzung der Materialoberfläche nach der Bearbeitung auf. Das technologische Verfahren mit ultrakurzen Pulsen unterbindet jegliche Schmelz- oder Gratbildung, sodass der Reinigungsaufwand deutlich minimiert wird. Dies ist besonders vorteilhaft bei der Bearbeitung bereits bedruckter, beschichteter oder bestückter Nutzensubstrate und Wafer. Zudem bietet die UKP-Technologie eine größere Bandbreite von Materialien und Materialverbünden, Composites und Multilayern, die aufgrund ihrer empfindlichen und sehr unterschiedlichen Materialeigenschaften dennoch mit besten Ergebnissen bearbeitet werden können.
Damit stellt sich die UKP-Laserbearbeitung deutlich flexibler und zudem vielfältiger einsetzbar in den Vordergrund gegenüber anderen Lasertechnologien. Kombiniert mit langjähriger Erfahrung und Know-how in der Applikation von Sondermaterialien entstehen kleine Komponenten und Bauteile mit filigranen Strukturen von bester Bearbeitungsqualität. Als Prototypen bis zur Massenfertigung dienen diese laserbearbeiteten Elemente als Schaltungsträger für komplexe Elektronik, Chip-Resistoren, Hochstrom-Leiterplatten für Leistungselektronik, Gehäuse für Spezialsensoren und Interposer oder als Fertigungswerkzeug in Form von Masken, Schablonen und Carrier.
Genau dieses Zusammenspiel zwischen Technologie und Applikations-Know-how in der Laserfeinbearbeitung beherrscht die LCP Laser-Cut-Processing GmbH und bietet als das Anwendungszentrum und langjähriger Erfahrungsträger eine Highend Mikromaterialbearbeitung von Sondermaterialien wie zum Beispiel von hart-spröde Keramiksubstrate. Dabei nutzt das Unternehmen neben der innovativen UKP-Technologie auch andere Lasertechnologien, die stets auf dem neusten Technologielevel sind. Outsourcen Sie Ihre Herausforderungen in der Mikromaterialbearbeitung beim Spezialisten. Somit bleiben Sie flexibel, können sich auf Ihre Kernkompetenzen fokussieren und ersparen sich eigene kosten- und wartungsintensive Anlagentechnik, gebundene Personalressourcen sowie einem langjährigen Aufbau von tiefengreifendem Know-how. Ihr Vorteil bei der LCP: Sie erhalten eine schnelle, zuverlässige und auf Ihre individuellen Bedürfnisse angepasste Spezialdienstleistung, auf die Sie sich verlassen können – von der Beratung, der Prototypenherstellung bis hin zur möglichen Serienfertigung entlang der gesamten Prozesskette!
